2021
02/25
12:43
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iPhone13将用高通骁龙5G基带X60

据台湾《电子时报》昨天报道,苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的5G基带骁龙 X60,由三星公司负责芯片制造。
X60采用了5纳米工艺,与 iPhone 12中使用的7纳米制程的骁龙 X55相比,X60可以做到体积更小的同时,功耗更低,这有助于延长电池续航。有了 X60基带,iPhone 13系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz(低于6Ghz 频段的5G 信号),以实现高速和低延迟的网络信号,将5G 网络性能进一步强化达到全新水平。
5G 网络有两种:mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速5G 技术,其技术特性就是短距离超快速,最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线6GHz 频段以下,这种技术成本更低,但信号传播更远,能够更好的服务于郊区和农村地区。
目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12机型仅限于美国,但有传言称,iPhone 13机型可能会在其他国家支持 mmWave 毫米波。
2019年,苹果与高通和解了一场法律纠纷,达成了一项为期多年的芯片组供应协议,为苹果使用高通的5G 基带铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示,苹果可能会在2021年的 iPhone 上使用 X60调制解调器,随后在2022年的 iPhone 上使用最近发布的骁龙 X65基带。
X65是世界上第一个10Gbps 的5G 基带,其理论数据传输速度高达10Gbps。虽然现实世界的下载上传速度肯定会比这慢,但 X65还有许多其他好处,包括提高功率效率,增强对 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 频段的覆盖,以及支持所有全球商业化的 mmWave 毫米波频率。
 

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